銳杰微科技（簡稱RMT）是一家提供Chiplet&高端芯片設計和工藝全流程的封測制造方案商。聚焦高性能芯片封裝設計&仿真、規模化加工制造及成品測試；具有數百項商業級、工業級和車規級芯片封裝項目的管理和交付經驗，已服務超過300家科研院所及高端商業客戶。
愿景： 成为全球领先的集成电路高端封测方案服务商
产品与服务
Products
亮点
bright spot
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国内首家规模化高端封测一站式解决方案
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具备25年以上先进封装设计、量产团队
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已交付数百项含高端CPU、AI等算力芯片封装产品
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支持2.5D产品设计全流程+工艺全流程
项目&客户
955+
承接的項目
234+
國內重要客戶
新闻动态
News
2025-12-25
锐杰微封装研究院院长 张龙：先进封装技术散热工艺挑战与分析——2026高导热封装材料创新论坛（1月10日浙江宁波）
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2025-12-18
最新议程+第一批报名名单！1月10日宁波-锐杰微联袂18家单位共探封装散热之道——2026高导热封装材料创新应用论坛
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2025-12-12
前瞻先进封装热管理前路如何？1月10日宁波-共探答案丨2026高导热封装材料创新论坛，锐杰微联袂17家单位开讲
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2025-11-20
2025“中国芯”大会：先进封装技术挑战、路径与协同生态全景洞察
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2025-11-14
行业盛会 | ACCON 2025先进封装主题分会场圆满落幕！聚焦关键技术，共筑高端芯片性能跃升之路
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2025-09-09
【活动回顾】IC咖啡沙龙“芯未来”公益讲座：《2.5D封装关键技术发展路径探讨》
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